产品所属行业

存储

主要芯片

CPU：CNX-2660_2670-AA  

DDR4：DDR4_SDP_DDP_BGA78_BGA78_0808_1

NAND：NAND_2CH_BGA152

单板类型

SSD

Pin数

8564

层数

16

最高信号速率

8Gb/s

难点

1、 布局较密（Pin   Density(pins/sq in)达260），双CPU，每个CPU各带2片DDR4颗粒和16片NAND，且客户希望尽量多的增加VSTR大电容的个数；

2、 板框为长条形的，布局布线空间受限；板厚限制为1.57mm，布线需求要做到16层，层叠设计比较极限；

3、 多方沟通（客户，板厂，公司内部），且有语言差异；

我司对策

1、尝试不同方案的布局，通孔设计或者盲埋孔设计等，并与客户、工厂多方沟通，最终确定：

Ø    通孔设计，减少成本；

Ø    BGA不考虑预留返修区；

Ø    2个CPU放在不同层面错开摆放；

Ø    所有VSTR大电容、DDR颗粒和NAND颗粒两两对贴摆放；

2、考虑单板的走线和电源（双CPU，每个CPU各带2片DDR4颗粒和16片NAND），因单板空间限制，需要6个走线层和2个电源层；板厚1.57mm，考虑单板和信号线的参考平面，通过和板厂沟通，最终确定16层，6个内层走线的层叠。这个层叠的不足之处为层间距比较小，走线线宽较细，且存在相邻层，对信号质量会有一定影响，增加布线难度。

3、增加沟通效率：

Ø  除常规的电话、邮件沟通外，重要节点、问题点安排工程师与客户现场的沟通，做到沟通及时、有效；

Ø  与板厂的配合由之前通过客户和板厂沟通相关问题、然后把结果转达给设计工程师这种中转的方式，改为设计工程师直接和板厂方面沟通，同样有效的提升沟通效率，助力项目顺利开展；

Ø  SI人员参与，对重要信号进行仿真和优化，并对PCIE信号做背钻处理，提升信号质量；