产品所属行业

通信产品

主要芯片

Ø  主芯片：IN015050-MD02

Ø  MCU：MAX32660，DS4835

Ø  Bonding：AFSI-N74C4S2，AFSI-R74C4S2

Ø  电源：ADP196ACBZ-01-R7，TLV62085RLTR ，TPS82695等

Ø  QSFP-DD连接器

单板类型

光模块通讯单板

Pin数

1742

层数

12

最高信号速率

50Gbps

难点

1、 50Gbps高速信号设计；

2、 结构小（57.4*16.4MM），密度达到684.650 pins/sq   in；电源多，横向通道很有限；

3、 Bonding芯片的散热；

我司对策

1、单板为400G的光模块通信板，单通道最高速率为50Gbps，层叠设计优先保证高速信号：

Ø    确保所有高速信号和重要信号线有完整的地平面作参考；

Ø    远离电源模块和Bonding芯片的散热盘投影区，避免受到强干扰源的影响；

Ø    SI配合仿真，对过孔、PIN进行优化设计，以保证信号的阻抗连续性；

Ø    严格控制线间距、等长；

Ø    单板为HDI设计，不存在STUB，无需背钻设计；

2、单板为了保证高速信号的质量，将电源模块放置在了板框左侧；板上电源种类繁杂，受板框限制横向通道有限；再加上高速信号过孔的禁布（绿色为所有层禁布，紫色位L1-L5或L8-L12层禁布），电源通道更有限：

Ø    合理规划电源层面，优先保证主要电源通路满足载流；

Ø    保证高速信号到其他信号有足够间距的情况下，再充分利用走线层作为电源通道；

Ø    考虑高速信号要有完整的地平面参考，其它重要信号尽可能有完整参考，然后割出中间地平面部分区域作为电源平面以满足载流要求；

Ø    此外板上电源电压值都比较低，主要的几路如1.0V、0.8V等，在载流能够满足的情况下，还是尽可能加大平面并多加换层孔，留一定的裕量；

3、Bonding芯片的散热优化：通常Bonding芯片的热盘下方不允许走线，需打满GND VIA散热；

该板因散热需求更高，采用一个新的方案：嵌铜设计，将热盘下方掏空一个椭圆槽，嵌入与板厚同厚度的铜块，以取得更理想的散热效果：