盲埋孔PCB叠孔设计的利与弊
2022-08-01
共模电感的仿真应用来了,满满的干货送给大家!
2022-07-25
共模电感听过很多次,但是什么原理你们真的懂吗?
2022-07-21
如果一点参考地都没有,你猜猜还能不能控到阻抗呢?
2022-07-11
后续来了,没有地参考到底行不行,一次给大家说明白!
2022-07-11
明明设计的是高带宽,差点加工成开路?
2022-06-27
HDI的盲孔设计,你注意到这个细节了吗?
2022-06-20
这种盘中孔的设计方式你是否做过
2022-06-13
过孔与SMD焊盘过近导致的DFM案例
2022-06-06
这种BGA的过孔开窗设计你做过吗
2022-05-30
高端的DEBUG,往往只需要最朴素的测试方法
2022-05-23
SI工程师秒变磨刀工的一天
2022-05-16
过孔STUB长,DDR信号“强”?
2022-05-09
我走过太多的路,却走不出DDRX调试的套路
2022-04-25
你们以为,PCB表面处理工艺的区别只是颜色吗?
2022-04-25
你们遇到的最差的阻抗加工,有它差吗?
2022-04-18
有压接器件的高速PCB,为何不建议做喷锡工艺
2022-04-11
辐射超标,没想到是机壳地的设计问题!
2022-03-28
高速串行
微带线
阻抗
拓扑
电源
仿真
串扰
通流
过孔
PCBA
PCB
颗粒
双DIE
单DIE
DDR4
示波器
T拓扑
Flash
NAND
eMMC
PCB设计
变量
加工
匹配
DFM
设计
成品孔径
钻咀
-网络分析仪
包地
分割
S参数
参考平面
油墨塞孔
spec
串行
基频
转移阻抗
等长
补偿
模态
绕线
1.6T光模块-mSAP-HDI
电平
纹波
PDN
叠层
PCB生产
制板与叠层
生产与高速
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传输线
反射
EMC
进阶串扰
高速
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电容
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双向
串阻
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插损
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协议
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眼图
损耗
端接
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