1.6T光模块的仿真
2024-12-16
初识光模块之光模块的分类
2024-12-09
焊盘差不多的连接器，阻抗能有多大差异?
2024-12-02
被人忽视的“ILD”指标，竟隐藏着高速设计的核心思维
2024-11-25
PCB上压接孔和过孔的孔径和公差要求相同，制造时有何影响
2024-11-19
博眼球还是真本事？参考平面不完整信号串扰反而好
2024-11-11
油墨塞孔之大忌，这个要求不合理
2024-11-04
欧姆定律我是很熟，只是没想到电流不按套路出牌！
2024-10-28
明明我说的是25G信号，你却让我看12.5G的损耗？
2024-10-23
把根留住，PCB的字符设计为什么比失恋更痛苦
2024-10-18
PCB生产的事情，也需要设计工程师来管吗，在钻咀和成品孔径之间，你会优先满足哪一项
2024-09-24
背钻设计时要优先保证哪一项，STUB长度真的是越短越好吗
2024-09-09
“转移阻抗”？求你们不要再玩新梗了！
2024-09-02
不按INTEL的“3W-2S”规则设计，出问题的概率有多大？
2024-08-26
巧了不是，原来你也不知道啥是去耦电容的“滤波半径”啊！
2024-08-19
在树脂塞孔的设计上，工程师总觉得这样操作是节约成本，其实是浪费
2024-08-12
DDR4的单、双DIE兼容，不做仿真行不行？
2024-08-05
我的eMMC启动不正常，问题到底在哪里？
2024-07-29
高速串行
微带线
阻抗
拓扑
电源
仿真
串扰
通流
过孔
PCBA
PCB
颗粒
双DIE
单DIE
DDR4
示波器
T拓扑
Flash
NAND
eMMC
PCB设计
变量
加工
匹配
DFM
设计
成品孔径
钻咀
-网络分析仪
包地
分割
S参数
参考平面
油墨塞孔
spec
串行
基频
转移阻抗
等长
补偿
模态
绕线
1.6T光模块-mSAP-HDI
电平
纹波
PDN
叠层
PCB生产
制板与叠层
生产与高速
回路电感
传输线
反射
EMC
进阶串扰
高速
测试
压降
电容
谐振
双向
串阻
PCIE
光模块
插损
回损
协议
实验室
DDR
夹具
速率
眼图
损耗
端接
PCB加工
加工与叠层
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