高速串行 微带线 阻抗 拓扑 电源 仿真 串扰 通流 过孔 PCBA PCB 颗粒 双DIE 单DIE DDR4 示波器 T拓扑 Flash NAND eMMC PCB设计 变量 加工 匹配 DFM 设计 成品孔径 钻咀 -网络分析仪 包地 分割 S参数 参考平面 油墨塞孔 spec 串行 基频 转移阻抗 等长 补偿 模态 绕线 1.6T光模块-mSAP-HDI 电平 纹波 PDN 叠层 PCB生产 制板与叠层 生产与高速 回路电感 传输线 反射 EMC 进阶串扰 高速 测试 压降 电容 谐振 双向 串阻 PCIE 光模块 插损 回损 协议 实验室 DDR 夹具 速率 眼图 损耗 端接 PCB加工 加工与叠层 ibis模型 如烟情怀系列 基础理论与学习笔记