说说PCB被绿的那些故事
2022-08-08
盲埋孔PCB叠孔设计的利与弊
2022-08-01
HDI的盲孔设计，你注意到这个细节了吗？
2022-06-20
这种盘中孔的设计方式你是否做过
2022-06-13
过孔与SMD焊盘过近导致的DFM案例
2022-06-06
这种BGA的过孔开窗设计你做过吗
2022-05-30
你们以为，PCB表面处理工艺的区别只是颜色吗？
2022-04-25
有压接器件的高速PCB，为何不建议做喷锡工艺
2022-04-11
PCB标记的埋雷设计，短路了却找不到一丝踪迹
2022-03-21
来自PCBA工厂的忠告，这种PCB封装设计请尽量少做
2022-03-07
PCBA上电容开裂短路，怎么又是设计的错？
2022-01-24
这种PCB节约成本的设计，你做过吗?
2022-01-24
PCB上邮票孔的添加方式，你真的做对了吗……
2021-12-16
直到PCBA装配不了，才知道封装设计丝印标示的重要
2021-09-13
明明钻孔标示很清晰，为何PCB上漏了钻
2021-09-03
我们PCB制板时，到底要不要提供钢网文件给板厂
2021-08-30
一个看似合理的PCB设计，为何焊接后板上的台阶区域起泡
2021-06-21
明明PCB拼了板，为什么SMD焊接还要开托盘
2021-05-03
高速串行
微带线
阻抗
拓扑
电源
仿真
串扰
通流
过孔
PCBA
PCB
颗粒
双DIE
单DIE
DDR4
示波器
T拓扑
Flash
NAND
eMMC
PCB设计
变量
加工
匹配
DFM
设计
成品孔径
钻咀
-网络分析仪
包地
分割
S参数
参考平面
油墨塞孔
spec
串行
基频
转移阻抗
等长
补偿
模态
绕线
1.6T光模块-mSAP-HDI
电平
纹波
PDN
叠层
PCB生产
制板与叠层
生产与高速
回路电感
传输线
反射
EMC
进阶串扰
高速
测试
压降
电容
谐振
双向
串阻
PCIE
光模块
插损
回损
协议
实验室
DDR
夹具
速率
眼图
损耗
端接
PCB加工
加工与叠层
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